Vnitřní prostor elektronických produktů je relativně utěsněný a vzduch je špatným vodičem tepla, takže teplo není snadné rozptýlit venku v elektronických produktech, což způsobuje příliš vysokou místní teplotu a zrychluje se rychlost stárnutí materiálů při vysokých teplotách. a zvyšuje se poruchovost elektronických produktů.Odvod tepla je tedy nutností.
Použití zařízení na rozptyl tepla je hlavní metodou rozptylu tepla.Teplo z povrchu zdroje tepla je vedeno do chladiče přes kontaktní kus se zdrojem tepla, čímž se snižuje teplota zařízení.Mezi kontaktním kusem a zdrojem tepla je však mezera a v mezeře je vzduch, a když je teplo vedeno mezi nimi, vzduchem se sníží rychlost vedení, čímž se ovlivní účinek rozptylu tepla.
Tepelně vodivý materiálje obecný termín pro materiály, které jsou potaženy mezi zařízeními generujícími teplo a zařízeními odvádějícími teplo a snižují kontaktní tepelný odpor mezi těmito dvěma.Tepelně vodivé materiály mohou vyplnit mezery na rozhraní a odstranit vzduch v mezerách, čímž se sníží kontaktní tepelný odpor mezi nimi.Tepelná vodivost je parametr pro měření tepelné vodivosti materiálů.Výběr tepelně vodivých materiálů není založen pouze na tepelné vodivosti, ale také na tepelném odporu tepelně vodivých materiálů.
Tepelný odporTepelně vodivý materiálovlivní jeho tepelnou vodivost.U teplovodivého materiálu s vysokým tepelným odporem, pokud je ve vodovodním potrubí mnoho vodního kamene, dojde k zablokování rychlosti proudění vody do vodovodního potrubí a snížení průtoku.Proto je tepelný odpor teplovodivého materiálu velmi důležitý.Pro výběr tepelného odporu materiálu s nízkou tepelnou vodivostí.
Čas odeslání: 21. června 2023