Profesionální chytrý výrobce tepelně vodivých materiálů

10+ let zkušeností s výrobou
Tepelné řešení napájecího adaptéru

Tepelné řešení napájecího adaptéru

Tepelné podložky jsou široce používány v napájecím adaptéru, mohou zvýšit stabilitu výkonu napájecího adaptéru.

Tepelné řešení napájecího adaptéru

Typ napájecího adaptéru
Místo na napájecím zdroji, kde jsou potřeba tepelně vodivé materiály:
1. Hlavní čip napájecího zdroje: hlavní čip vysokého napájecího zdroje má obecně vysoké požadavky na odvod tepla, jako je napájecí zdroj UPS, kvůli své výkonné funkci napájení musí hlavní čip nést pracovní intenzitu celého stroje, v této době shromáždí hodně tepla, takže potřebujeme tepelně vodivý materiál jako dobré teplovodivé médium.
2. MOS tranzistor: MOS tranzistor je největší tepelná složka kromě hlavního čipu napájecího zdroje, potřebuje použít mnoho druhů tepelně vodivého materiálu, jako je tepelně izolační list, tepelná pasta, tepelná čepice atd.
3. Transformátor: Transformátor je nástroj pro přeměnu energie, který převádí práci na přeměnu napětí, proudu a odporu.Vzhledem ke speciálnímu výkonu transformátoru však bude mít speciální požadavky i aplikace tepelně vodivých materiálů.

Aplikace napájecího adaptéru I

MOS tranzistor
Kondenzátor
Dioda/tranzistor
Transformátor

jianotu

Tepelně vodivá silikonová izolační podložka
Teplovodivé lepidlo
Tepelná podložka
Teplovodivé lepidlo

jianotu

Chladič 1
Chladič 2

jianotu

Tepelná podložka

jianotu

Pokrýt

Tepelné řešení napájecího adaptéru1

Použití tepelně vodivé izolační podložky: zajistěte tranzistor MOS a hliníkový chladič šrouby.

Použití tepelné podložky: Vyplňte toleranční mezeru mezi diodou a hliníkovým chladičem a přeneste teplo diody do hliníkového chladiče.

Tepelné řešení napájecího adaptéru2
Tepelné řešení napájecího adaptéru3

Aplikace napájecího adaptéru II

Tepelná podložka na kolíku elektronických součástek na zadní straně desky plošných spojů.

Funkce 1: Přeneste teplo elektronických součástek do krytu pro odvod tepla.

Funkce 2: Zakryjte kolíky, zabraňte úniku a proražení krytu, chraňte funkci elektronických součástek.