Propagace technologie ChatGPT dále podpořila popularitu vysoce výkonných aplikačních scénářů, jako je výpočetní výkon umělé inteligence. Propojením velkého počtu korpusů pro trénování modelů a dosahování funkcí scény, jako je interakce člověk-počítač, je zapotřebí velké množství výpočetního výkonu. Spotřeba synchronizace se výrazně zlepšila. S neustálým a rychlým zlepšováním výkonu čipů se problém odvodu tepla stal výraznějším.
Aby byl zajištěn stabilní provoz serveru, měla by být provozní teplota vysoce výkonného ARM SoC (CPU + NPU + GPU), pevného disku a dalších komponent regulována v povoleném rozsahu, aby se efektivně zajistila lepší provozní schopnost a delší životnost serveru. Vzhledem k vyšší hustotě výkonu je odvod tepla pomocí pokročilých systémů materiálů pro tepelný management zásadní pro splnění nových funkčních standardů.
Když server s vysokým výpočetním výkonem s umělou inteligencí pracuje, jeho vnitřní zařízení, zejména serverový čip, generují velké množství tepla. Vzhledem k požadavkům na vedení tepla mezi serverovým čipem a chladičem doporučujeme tepelně vodivé materiály s tepelnou vodivostí nad 8 W/mk (tepelné podložky, tepelně vodivý gel, tepelně vodivé materiály s fázovou změnou), které mají vysokou tepelnou vodivost a dobrou smáčivost. Dokážou lépe vyplnit mezeru, efektivně a rychle přenášet teplo z čipu na chladič a poté spolupracovat s chladičem a ventilátorem, aby udržely čip na nízké teplotě a zajistily jeho stabilní provoz.
Čas zveřejnění: 23. října 2023