Tepelná podložka slouží k vyplnění vzduchové mezery mezi topným zařízením a radiátorem nebo kovovou základnou.Jejich pružné a elastické vlastnosti umožňují pokrýt velmi nerovné povrchy.Teplo je přenášeno ze separátoru nebo celé desky plošných spojů do kovového pouzdra nebo difuzní desky, čímž se zvyšuje účinnost a životnost vyhřívaných elektronických součástek.
Vlastnosti tepelně vodivé silikonové fólie:
Dobrá tepelná vodivost: 3W/MK;Samolepicí páska bez dodatečného povrchového lepidla;Vysoká stlačitelnost, měkká a elastická, vhodná pro prostředí s nízkým tlakem;Dostupné v různých tloušťkách.
Mezi šest hlavních průmyslových odvětví, ve kterých se teplovodivé tepelné podložky převážně používají, patří průmysl světelných diod, automobilový elektronický průmysl, průmysl plazmových/světlo emitujících diod TV, průmysl domácích spotřebičů, průmysl dodávek energie a komunikační průmysl.
Za prvé, použití průmyslu světelných diod:
1. Mezi hliníkovým substrátem a radiátorem se používá tepelně vodivá silikonová fólie.
2. Mezi hliníkovým substrátem a pláštěm se používá tepelně vodivá silikonová fólie.
Za druhé, aplikace automobilového elektronického průmyslu:
1. Tepelně vodivá silikonová fólie může být použita v aplikacích v automobilovém elektronickém průmyslu (jako je předřadník xenonových výbojek, zvukový systém, produkty vozidel atd.).
Tři, aplikace pro plazmový displej/LED TV:
1. Vedení tepla mezi integrovaným obvodem výkonového zesilovače, obrazovým integrovaným obvodem a zářičem (plášťem).
Čtyři.Průmysl domácích spotřebičů:
1. Mikrovlnnou troubu/klimatizaci (mezi integrovaným obvodem napájení motoru ventilátoru a pláštěm)/ indukční troubu (mezi termistorem a radiátorem) lze použít k ohřevu vodivé silikonové fólie.
Pět.Průmysl napájení:
1. Vodivá silikonová deska v polovodičové trubici z oxidu kovu, transformátoru (nebo kondenzátoru/tlumivce pro korekci účiníku) a chladiči nebo plášti pro vedení tepla.
Šest.Komunikační průmysl:
1. Vedení a odvod tepla mezi integrovaným obvodem základní desky a radiátorem nebo pláštěm.
2. Vedení tepla a odvod tepla mezi integrovaným obvodem DC-DC a pláštěm set-top boxu.
Čas odeslání: leden-09-2023