Elektronické součástky spotřebovávající energii jsou hlavním zdrojem tepla elektronických zařízení. Čím vyšší je výkon, tím více tepla generují a vzduch je špatným vodičem tepla, takže po vzniku tepla není snadné jej odvádět. Hromadění tepla způsobuje, že se v elektronických zařízeních zvyšuje lokální teplota, což ovlivňuje provoz systému.
Instalace radiátoru na povrch zdroje tepla je v současnosti běžně používanou metodou odvodu tepla. Přebytečné teplo je vedeno k radiátoru vedením tepla tváří v tvář a poté je radiátor odvádí ven, čímž se dosahuje efektu odvodu tepla.
Když se teplo přenáší ze zdroje tepla do radiátoru, vzduch mu klade odpor, takže se sníží rychlost vedení tepla, což ovlivní efekt odvodu tepla. Úlohou tepelně vodivého materiálu je odstranit vzduch z mezery mezi zařízením generujícím teplo a zařízením odvádějícím teplo a snížit tak kontaktní tepelný odpor mezi nimi, čímž se zvýší rychlost vedení tepla mezi nimi.
Tepelně vodivá silikonová deska je jedním z mnoha tepelně vodivých materiálů. Tepelně vodivá silikonová deska je těsnění vyplňující mezery vyrobené ze silikonového oleje jako základního materiálu a doplněné tepelně vodivými, izolačními a teplotně odolnými materiály. Tepelně vodivá silikonová deska má vysokou tepelnou vodivost a nízkou tepelnou vodivost. Díky měkkosti tepelně vodivé silikonové desky může při nízkém tlaku vykazovat malý tepelný odpor a zároveň vylučovat vzduch mezi kontaktními plochami a plně vyplňovat mezeru mezi nimi. Drsný povrch zlepšuje tepelnou vodivost kontaktní plochy.
Čas zveřejnění: 6. května 2023