Instalace chladiče na povrch zdroje tepla zařízení je běžnou metodou odvodu tepla.Vzduch je špatným vodičem tepla a aktivně vede teplo do chladiče, aby se snížila teplota zařízení.Jedná se o účinnější metodu odvodu tepla, ale chladič a Mezi zdroji tepla jsou mezery, které teplu odolávají při přenosu, což snižuje účinek zařízení na odvod tepla.
Tepelně vodivý materiál rozhraní je pomocný materiál pro odvod tepla, který může snížit kontaktní tepelný odpor mezi zdrojem tepla zařízení a chladičem, zvýšit rychlost přenosu tepla mezi nimi a zlepšit účinek zařízení na rozptyl tepla.Obvykle je tepelně vodivý materiál rozhraní vyplněn mezi chladičem a chladičem.Mezi zdroji odstraňte vzduch v mezerách a vyplňte mezery a otvory, aby hrály roli izolace, tlumení nárazů a těsnění.
Tepelná podložka bez silikonu je jedním z materiálů tepelného rozhraní.Již z jeho názvu vyplývá charakteristika tepelně vodivého plechu bez obsahu křemíku.Tepelná podložka bez silikonu se liší od jiných tepelně vodivých materiálů rozhraní.Je zušlechtěna speciálním mazivem bez silikonového oleje jako základního materiálu.Výplň rozhraní.
Funkce tepelné podložky bez křemíku je podobná funkci teplovodivé vrstvy silikagelu.Rozdíl je v tom, že během použití bezkřemíkové tepelně vodivé fólie nedojde k žádnému vysrážení silikonového oleje, aby se zabránilo adsorpci na desce PCB v důsledku těkání malých molekul siloxanu, což nepřímo ovlivní výkon tělo, zejména pro speciální oblasti, jako jsou pevné disky, optické komunikace, špičková průmyslová řídicí a lékařská elektronika, řídicí zařízení automobilových motorů, telekomunikační hardware a zařízení, která vyžadují prostředí s extrémně vysokým vybavením, absolutně nesmí mít faktory, které ovlivňují výkon těla, takže zde není žádná silikonová tepelná podložka.Díky svým vlastnostem má mnoho aplikací v těchto oblastech.
Čas odeslání: říjen-07-2023