Instalace chladiče na povrch zdroje tepla zařízení je běžnou metodou odvodu tepla. Vzduch je špatným vodičem tepla a aktivně vede teplo do chladiče, čímž snižuje teplotu zařízení. Jedná se o účinnější metodu odvodu tepla, ale mezi chladičem a zdroji tepla jsou mezery, které kladou odpor teplu během přenosu, což snižuje účinek odvodu tepla zařízením.
Tepelně vodivý mezifázový materiál je pomocný materiál pro odvod tepla, který může snížit tepelný odpor mezi zdrojem tepla zařízení a chladičem, zvýšit rychlost přenosu tepla mezi nimi a zlepšit účinek odvodu tepla zařízením. Tepelně vodivý mezifázový materiál je obvykle vyplněn mezi chladičem a chladičem. Mezi zdroji tepla se odstraní vzduch z mezer a mezery a otvory se vyplní, čímž se vytvoří izolační, tlumicí a těsnicí role.
Tepelná podložka bez silikonu je jedním z materiálů tepelného rozhraní. Už její název napovídá o vlastnostech tepelně vodivé fólie bez silikonu. Tepelná podložka bez silikonu se liší od ostatních tepelně vodivých materiálů rozhraní. Je zušlechtěna speciálním mazivem bez silikonového oleje jako základního materiálu. Mezivrstva.
Funkce bezkřemíkové tepelné podložky je podobná funkci tepelně vodivé silikagelové desky. Rozdíl spočívá v tom, že během používání bezkřemíkové tepelně vodivé desky nedochází k vysrážení silikonového oleje, čímž se zabrání adsorpci na desce plošných spojů v důsledku odpařování malých molekul siloxanu, což nepřímo ovlivňuje výkon zařízení, zejména ve speciálních oblastech, jako jsou pevné disky, optická komunikace, špičková průmyslová řídicí a lékařská elektronika, řídicí zařízení automobilových motorů, telekomunikační hardware a zařízení, která vyžadují extrémně náročné prostředí. V prostředí s extrémně vysokými nároky na provoz je absolutně zakázáno vystavovat faktorům ovlivňujícím výkon zařízení. Proto se silikonová tepelná podložka nepoužívá. Díky svým vlastnostem má v těchto oblastech mnoho uplatnění.
Čas zveřejnění: 7. října 2023